HITEK

Capabilities

工艺能力

项目 参数
最大层数 16层
材料种类 FR-4,CEM-3,铝基,铜基,高频板,高Tg,罗杰斯等
板厚
最小厚度 0.3mm
最大厚度 4.0mm
成品板厚度公差
厚度<0.8mm ±12%
0.8毫米-2.0mm ±10%
厚度>2.0mm ±8%
最小孔尺寸
板厚<2.0mm ±12%
板厚≥2.0mm 宽高比≤10
项目 参数
最大面板尺寸 32”X20”(800mmx508mm)
表面处理 HASL,无铅HASL,浸金/银/锡,金手指,OSP等
阻焊 绿色,白色,黄色,红色,蓝色,黑色等。
外观
规格 5mil / 8mil
颜色 白色,黄色,黑色
基础铜厚度
内铜 0.5oz - 3oz
外铜 0.5oz - 3oz
成品铜厚度
内铜 1oz - 5oz
外铜 0.5oz - 5oz
项目 参数
绝缘厚度 0.06mm
最小履带宽度 3mil
最小轨道宽度 3mil
镀层厚度
技术 电镀厚度 最小厚度 最大厚度
PTH PTH 墙 20um 35um
硬镀金 100u”” 300u”
1u” 30u”
沉金 100u” 150u”
1u” 5u”
最小阻焊环
PTH PTH
>工具孔 6mil
项目 参数
轨道到边缘之间的空间 CNC 0.25mm,V-CUT 0.4mm
数字控制V-CUT 尺寸 630mm*630mn,厚度 0.20mm
阻抗控制容差% ±10%,特殊控制 ±5%

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传真:0086-755-29110992

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